CP200 导热硅胶垫

特性

●良好的导热率，低热阻

●绝缘性好，阻燃

●表面润湿性好，具有天然粘性

●压缩性好，寿命长

●多种厚度选择，可做任意尺寸

技术参数表

CP系列导热硅胶垫片

导热硅胶片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震等作用,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是一种极佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。

导热硅胶片从工程角度进行仿形设计如何使材料与产品不规则表面相匹配，采用高性能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。

产品特点

●易于手工操作

●可以使高度不同的发热器件使用同一个散热片

●低成本导热设计方案

●天然粘性，表面干净，可重复拆装使用

●自动化设备适用

●导热系数高，绝缘性好

●柔软、有贴合性，软硬度可调

●可跟 PI 膜、矽胶布、玻纤、石墨、胶带等材料结合

典型应用

LED 灯饰、背光模组、开关电源、医疗设备、通信网络、美容仪器、安防监控、无线设备、网络产品、消费电子、PC 服务器/工作站、光驱/COMBO、新能源电池